任职要求：

1、电子相关专业，学历全日制本科及以上；

2、有高频电刀、能量平台、电外科工作站等相关产品经验者优先；

3、精通数字电路、模拟电路，熟练使用绘图软件，精通C语言，能利用C语言熟练编程；

4、具有团队合作精神，工作严谨，工作作风踏实肯干；

5、熟悉单片机软硬件开发、测试流程，能够独立进行单片机软件项目或软件模块的设计、编程、测试，具备良好的编程规范，文档编写能力；

6、对开关电源、高频电路有一定了解。

岗位职责：

1、根据项目开发的规划整理项目需求，进行软硬件设计及软硬件开发计划制定；

2、进行开发内容的评测，及时发现软件开发中出现的问题，并反馈解决；

3、进行软件系统与硬件的对接，协调公司内部协作支持；

4、整理技术文献编写技术文档。

任职要求：

1、控制、机电一体化或电子相关专业，学历全日制本科及以上；

2、从事硬件设计工作3年以上；

3、具有团队合作精神，工作严谨，工作作风踏实肯干；

4、熟练掌握单片机、dsp的软硬件设计开发，掌握相关设计开发工具；

5、对步进电机、直流电机的控制驱动有一定了解；

6、有医疗器械行业EMC经验的优先。

岗位职责：

1、产品电路板原理图设计，硬件电路板布线设计；

2、完成设计图纸及有关文档；

3、单片机、dsp程序开发；

4、开发电路板调试；

5、与机械工程师配合完成产品设计；

6、整理技术文献编写技术文档。